摄像模组软硬结合板的质量管控要点

2025-03-18

摄像模组软硬结合板是一类加工难度非常大的软硬结合板类型。主要是由于这类软硬结合板的COB PAD开窗和COB PAD之间的间距非常小（通常为2mil-3mil之间），并且这类软硬结合板的表面处理通常为镍钯金工艺。镍钯金工艺对油墨以及线路的攻击性比较大，导致侧蚀难以管控。

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超3亿！台资上市PCB行业企业加码泰国投资

2025-03-11

3月7日，台湾铜箔基板大厂联茂(6213.TW)发布公告称，为应对全球供应链变化及客户需求增长，公司董事会已通过泰国厂第二期资本支出计划，预计总投资金额达14.71亿泰铢(约3.17亿人民币)，将自2025年起陆续投入。资金将来自自有资金、金融机构借款及海内外资本市场筹措。

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高密度多层软硬结合板的制造

2024-12-24

尺寸精度控制也是实现高制程良率的关键因素。尽管选用了高尺寸稳定性的无胶基材，薄的挠性材料也会在刚挠结合板的多次热处理工艺中发生明显的形变，因此需要仔细考虑每个工艺流程中板子的尺寸变形量，并在不同的工序适当加以补偿，另外选择合适的拼板尺寸，对提高制程良率也很有帮助。

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软硬结合板选材、生产制造流程介绍-干货-推荐阅读

2024-12-24

随着FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

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浅谈：工业级高密度软硬结合板

2024-12-24

在这种高密度软硬结合板上，一般线路间距小于100um,孔径小于100um，使用25um厚甚至更薄的无胶薄铜聚酰亚胺覆铜板，铜厚大多为18um甚至更小。采用激光钻孔技术加工微孔，特别是采用积层法工艺中经常使用的激光盲孔技术。（插入：HDI切片图）

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软硬结合板简介

2024-12-24

软硬结合板是由软板基材在不同区域与硬板基材相结合（在软硬结合的区域导电图形需要相互连接），再通过控深锣板，激光切割等方式，把覆盖在软板上面的硬板基材去除，裸露出软板基材的一种线路板。

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线路板基础知识

2024-12-24

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等

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原来MARK点在PCB中是这样设计的

2024-12-24

在PCB中，MARK点的设计是比较难的，而且会根据PCB的不同，我们的MARK点的位置也会不同。因此在设计PCB的时候，需要进行分析之后在设计MARK点的位置。

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PCB阻抗的影响因素

2024-12-24

对于内层线路，拼版不同位置因线宽和铜厚导致的阻抗一致性差异较小；对于外层线路，铜厚差异对阻抗的影响在2 ohm内，但铜厚差异引起的蚀刻线宽差异对阻抗一致性的影响较大，需提升外层镀铜均匀性能力

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主流板材分类

2024-12-24

所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

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