为什么长期看，光模块比 PCB 更性感？——兼论电子传输的“物理极限”与“商业终局”

2025-11-22

在这一轮 AI 硬件浪潮中，PCB（印制电路板）和光模块都是最为受益的核心环节。但我一直持有一个观点：虽然当下都很火，但如果拉长到 5-10 年的维度看，光模块的商业模式和天花板，要显著高于 PCB

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硬板-软板、补强软板还是软硬结合板？

2025-11-21

软硬结合技术多年前是为军事和航空航天应用而开发的。但近年来，软硬结合板变得越来越流行。例如，打开一部手机，其内部电子元件很可能就安装在软硬结合板上。

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超越传统电路板：为何更多国防主要承包商转向软硬结合板以打造更轻量、更可靠的系统

2025-11-21

在一个对每一克重量、每一立方英寸空间和每一个潜在故障点都至关重要的行业里，软硬结合板不仅仅是一种设计演进，更是一项系统级战略。越来越多的大型国防承包商正在重新审视传统的、通过线缆和连接器互连的刚性板卡组装方式，转而采用能将结构刚性与其在受限空间内弯曲、折叠及无缝集成的灵活性相结合的软硬结合板架构

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大崎电路科技成功研发高精度过孔仿真技术 支持下一代AI数据中心1.6Tbps级高速PCB

2025-11-19

日本领先PCB制造商大崎电路技术（多元化企业大崎集团子公司OKI）于11月17日宣布，成功研发面向新一代AI数据中心的高精度高频过孔仿真技术，该技术适用于1.6Tbps级（约每秒200GB）高速传输PCB。这项创新解决方案能实现对日益复杂多层PCB过孔特性的精准控制，有效帮助客户缩短开发周期及量产导入时间。

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电子与AI需求强劲，美国PCB市场2033年有望突破340亿美元

2025-11-18

报告指出，美国PCB市场规模预计将从2024年的235.8亿美元（约合1674亿元人民币）增长至2033年的342亿美元（约合2427亿元人民币），2025-2033年间复合年增长率达4.22%。

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工信部：严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目

2025-11-15

工信部公开征求对印制电路板行业规范条件及公告管理办法（征求意见稿）的意见。意见提出，严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。

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软硬结合板介绍

2025-03-19

软硬结合板应用广泛，譬如：iPhone等高端智能手机；高端蓝牙耳机（对信号传输距离有要求）；智能穿戴设备；机器人；无人机；曲面显示器；高端工控设备；航天航空卫星等领域都能见到它的身影。随着智能设备向高集成化，轻量化，小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其优秀的物理特性，一定能在不远的未来大放异彩。

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软硬结合板常用主材介绍

2025-03-19

软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

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为什么FR-4材料的应用领域最广泛？

2025-03-18

FR-4材料是多年来在PCB制造中最成功、应用最广泛的材料。这主要是因为，FR4基材尽管包含类似的性能并且大部分都是环氧树脂体系的，但是这个范围很广。其结果是，现在的FR4材料通常应用于最常见的终端中。对于相对简单的应用，可以选择TG值为130-140℃的FR4材料。对于多层或者厚度较大的线路板，已经对耐热性能要求比较高的产品，应该选用TG值为170-180的FR4

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软硬结合板在5G光模块上的应用

2025-03-18

但是采用软硬结合板的光模块方案大多处于小批量阶段，并未真正量产。其中最大的原因在于软硬结合板由于工序多，成本较高，如果采用软硬结合板的方案无疑将大大推高整体成本。

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