软硬结合板选材、生产制造流程介绍-干货-推荐阅读

2024-12-24

随着FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

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软硬结合板新品发布-仁创艺本厂型号：F6G336186A0S

2024-12-24

工业智能控制板，应用于高精密传感器，将采集数据反馈于仪表。多区域软板设计，实现产品立体组装。

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软硬结合板新品发布-仁创艺本厂型号：FCG609001B0S

2024-12-24

工业相机类视觉系统，应用于高清、精密、动态图像采集及智能识别系统。此板BGA位置含摄像采集处理芯片、记忆体芯片。通过立软硬板弯折设计实现动态控制，立体结构组装。

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软硬结合板新品发布-仁创艺本厂型号：F4G336187A0S

2024-12-24

智能穿戴系统，应用于人体健康数据信息采集及分析。此板配合人体接触感应智能模组，搭配软硬板实现轻巧方便携带设计。

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浅谈：工业级高密度软硬结合板

2024-12-24

在这种高密度软硬结合板上，一般线路间距小于100um,孔径小于100um，使用25um厚甚至更薄的无胶薄铜聚酰亚胺覆铜板，铜厚大多为18um甚至更小。采用激光钻孔技术加工微孔，特别是采用积层法工艺中经常使用的激光盲孔技术。（插入：HDI切片图）

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仁创艺软硬结合板生产流程

2024-12-24

软硬结合板是由软板基材在不同区域与硬板基材相结合（在软硬结合的区域导电图形需要相互连接），再通过控深锣板，激光切割等方式，把覆盖在软板上面的硬板基材去除，裸露出软板基材的一种线路板。

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软硬结合板简介

2024-12-24

软硬结合板是由软板基材在不同区域与硬板基材相结合（在软硬结合的区域导电图形需要相互连接），再通过控深锣板，激光切割等方式，把覆盖在软板上面的硬板基材去除，裸露出软板基材的一种线路板。

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线路板基础知识

2024-12-24

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等

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原来MARK点在PCB中是这样设计的

2024-12-24

在PCB中，MARK点的设计是比较难的，而且会根据PCB的不同，我们的MARK点的位置也会不同。因此在设计PCB的时候，需要进行分析之后在设计MARK点的位置。

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PCB阻抗的影响因素

2024-12-24

对于内层线路，拼版不同位置因线宽和铜厚导致的阻抗一致性差异较小；对于外层线路，铜厚差异对阻抗的影响在2 ohm内，但铜厚差异引起的蚀刻线宽差异对阻抗一致性的影响较大，需提升外层镀铜均匀性能力

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