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ICDIA 2024官宣! 9月我们相聚无锡 发布时间:2024/1/23 11:18:44

ICDIA 2024官宣! 9月我们相聚无锡

来源:ICDIA 2024  

各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后,今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计,2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元,同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况,一直延续到今年,预计会反弹66.3%。

这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进,形成了新的全球AI军备赛,直接带动了高带宽内存(HBM)、GPU等AI算力相关的芯片增长。

随着PC、手机、平板等消费电子的持续复苏,开启AI PC元年,以及汽车“新四化”驶入深水区,今年芯片产业会发生哪些新的变化? 如何把握复苏契机?上下游如何形成更好地协同机制?

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会,ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用,展示中国芯创新成果与科技进步。

ICDIA 2024将以优秀中国芯和创新应用及成果为展示重点,为观众带来令人瞩目的前沿创新成果,展示未来科技的芯画卷。

本届大会以“应用创新、打造新生态”为主题,围绕“芯片产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线,特设六大主题论坛、多场创新发布与应用对接、IC应用展,以市场为导向、以产品为中心搭建芯片应用供需沟通平台。

值得关注的是,集成电路设计、封测、设备与零部件、汽车电子四场大型展会同期齐聚,展览总面积近5万平方米,专业观众10万+人次,是全球IC企业与电子研发企业展示创新技术,开拓商机,促进贸易合作的最佳平台。

关注创新应用,推动应用落地,搭建供需平台,助力芯片产业生态建设,是ICDIA成立的初衷,也是ICDIA的特色。

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