尽管软硬结合板被全球厂商追捧，但要摘取它的胜利果实，并不是一件简单的事情。主要原因在于其生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。对于国内电路板厂家来说，软硬结合板将会成为继HDI、FPC后的又一块新蓝海。

电子模块朝多功能方向发展下，所需搭配的元件数目也愈来愈多，但受到行动终端空间的限制，将元件内埋也是解决方式之一。不论将IC藏至IC载板体内，或将电容、电阻及电感等被动元件内藏至印刷电路板之中，内藏元件技术至少已发展多年。

从本质原因上说，任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的，在FPCB冗长的制作过程中，材料经过诸多热湿制程后，涨缩值都会有不同程度的细微变化，但就长期的实际生产经验来看，变化还是有规律的。

但是采用软硬结合板的光模块方案大多处于小批量阶段，并未真正量产。其中最大的原因在于软硬结合板由于工序多，成本较高，如果采用软硬结合板的方案无疑将大大推高整体成本。

SMT技术自20世纪60年代问世以来， 经40多年的发展， 已进入完全成熟的阶段，不仅成为当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。