- 金手指板
层数: 8 L
板厚:
1.6mm
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径: 0.25mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理： 沉金5 U’’
产品用途： 高端声卡
工艺难点: 3/3
mil线宽线距
层数: 8 L
板厚:
1.6mm
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径: 0.25mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理： 沉金5 U’’
产品用途： 高端声卡
工艺难点: 3/3
mil线宽线距
