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表面组装技术的发展动态 发布时间:2021-8-10 23:42:13

     

     SMT技术自20世纪60年代问世以来, 经40多年的发展, 已进入完全成熟的阶段,不仅成为当代电路组装技术的主流,而且正继续向纵深发展。

     表面组装技术总的发展趋势是:元器件越来越小,组装密度越来越高,组装难度也越来越大。当前, SMT正在以下四个方面取得新的技术进展:


(1)元器件体积进一步小型化。在大批量生产的微型电子整机产品中,0201系列元件(外形尺寸0.6mmx 0.3mm) 、窄引脚间距达到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封装的大规模集成电路已经大量采用。由于元器件体积的进一步小型化, 对SMT表面组装工艺水平、SMT设备的定位系统等提出了更高的精度与稳定性要求。
(2) 进一步提高SMT产品的可靠性。面对微小型SMT元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用,在极限工作温度和恶劣环境条件下,消除因为元器件材料的线膨胀系数不匹配而产生的应力,避免这种应力导致电路板开裂或内部断线、元器件焊接被破坏成为不得不考虑的问题。
(3) 新型生产设备的研制。在SMT电子产品的大批量生产过程中, 焊锡膏印刷机、贴片机和再流焊设备是不可缺少的。近年来,各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展,高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到推广应用。
(4) 柔性PCB的表面组装技术。随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用, 在柔性PCB上组装SMC元件已被业界攻克, 其难点在于柔性PCB如何实现刚性固定的准确定位要求。



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