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摄像模组软硬结合板的质量管控要点 发布时间:2021-8-10 23:40:03

     

     摄像模组软硬结合板是一类加工难度非常大的软硬结合板类型。主要是由于这类软硬结合板的COB PAD开窗和COB PAD之间的间距非常小(通常为2mil-3mil之间),并且这类软硬结合板的表面处理通常为镍钯金工艺。镍钯金工艺对油墨以及线路的攻击性比较大,导致侧蚀难以管控。所以生产该类型软硬结合板要解决两个方面的难题:



(摄像模组软硬结合板)

1、细密线路的蚀刻

     前面有讲到,该类型软硬结合板COB PAD尺寸非常小。在生产该类型线路板线路曝光工序一定要用LDI曝光机生产,它比传统的COB PAD曝光机解析度更高(极限解析度为40um,传统CCD曝光机为75um),这样可以在很大程度避免由于曝光带来的偏位问题。

     线路蚀刻需要采用真空蚀刻机蚀刻,这种蚀刻机能在蚀刻的同时将废液吸走,避免药水在蚀刻线路的同时造成侧蚀,影响线路蚀刻的公差。


COB PAD蚀刻不均匀)

2、阻焊侧蚀管控

     阻焊油墨需要选择颗粒度细腻的油墨(推荐使用PSR-4000PSR-8000系列油墨)。当我们把线路板放大到足够的倍数后,可以发现表面油墨是存在非常多气孔,这是由于油墨颗粒大导致的。出现这种问题对这种小IC间距的线路板而言是非常致命的,因为它会导致在表面处理工序(镍钯金)时出现很高比例的渗镀现象(甚至是整批报废),从而导致线路之间出现短路。

     更小颗粒度的阻焊油墨能有效降低表面处理时渗镀的比例,从而提供产品的良率。

以上两个方面是该类软硬结合板的要点。  

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