首页 > 走进我们 > 新闻与信息
软硬结合板新品发布-仁创艺本厂型号:FCG609001B0S 发布时间:2019-8-17 21:10:34
1.    产品图片展示:





2.    产品参数一览:
工业相机
层数Layers:12L
板厚Thickness:1.6mm
铜厚Copper Thickness1OZ(CU35/PI100)
最小孔径Min. hole size:0.2mm
表面处理Surface finish:ENIG
产品用途Application:Industrial control
工艺难点Difficulties 侧边金属槽,高多层压合,

层压示意图:






3.    制造流程:
主流程:
FCCL开料->钻孔->内层线路->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->全板电镀->外层线路->图形电镀->碱性蚀刻->防焊->机械控深开盖->化金->文字->UV镭射软板外形->电测试->成型->FQC
覆盖膜流程:
开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合
硬板芯板流程:
开料->钻孔->内层线路->棕化->组合
NF PP流程:开料->PP成型->组合
4.    制造难点:
a.材料选型,工业控制类,选用杜邦AP系列材料PI 100um,铜厚35um;高TG  NF PP+core板材料选型。
b.高多层NF PP压合工艺,NF PP厚铜压合填胶工艺,开盖结构设计。
c.多组差分、单端阻抗工艺设计;同层软板与硬板阻抗不同构型设计。
d.侧边金属槽工艺,采用碱性蚀刻流程改善金属毛刺问题 。
e.防焊黑油密集BGA(0.25mm)工艺。
f. 正反激光+机械控深工艺,满足厚盖片开盖设计。
5.    产品用途
工业相机类视觉系统,应用于高清、精密、动态图像采集及智能识别系统。此板BGA位置含摄像采集处理芯片、记忆体芯片。通过立软硬板弯折设计实现动态控制,立体结构组装。

copyright © 2017 深圳市仁创艺电子有限公司 版权所有   |   粤ICP备10070303号-1