首页 > 走进我们 > 新闻与信息
软硬结合板新品发布-仁创艺本厂型号:F6G336186A0S 发布时间:2019-8-15 20:04:48

1.    产品图片展示:





2.    产品参数一览:
工业控制
层数Layers:            6L
板厚Thickness:      0.9mm
铜厚Copper Thickness:1/2OZ
最小孔径Min. hole size:
             Laser via 0.1mm
表面处理Surface finish: ENIG
产品用途Application:Industrial control
工艺难点Difficulties:HDI,POFV工艺,多区域开盖,点胶工艺

层压示意图:

 


3.    制造流程:
主流程:
FCCL开料->钻孔->内层线路->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->镭射钻孔->钻孔->填孔电镀->外层线路->图形电镀->碱性蚀刻->防焊->机械控深开盖->化金->文字->UV镭射软板外形->电测试->成型->点胶->FQC
覆盖膜流程:
开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合
硬板芯板流程:
开料->钻孔->内层线路->棕化->组合
NF PP流程:开料->PP成型->组合
4.    制造难点:
a.    厚铜(铜厚1OZ)NF PP压合工艺,解决压合厚铜填胶问题
点胶工艺,需解决高温装配,与软硬板弯折柔软度。
材料选型,高可靠性3M AB胶。
b.软硬板HDI填孔工艺,树脂塞孔POFV工艺,软硬板由于板面结构不平整,需解决选型镭射盲孔加工方式,DLD或conform mask。
树脂塞孔刷减刷工艺。
c.多组差分、单端阻抗工艺设计;同层软板与硬板阻抗不同构型设计。
d.多处开盖设计,优化开盖方式,提高开盖效率与良率。
5.    产品用途
工业智能控制板,应用于高精密传感器,将采集数据反馈于仪表。多区域软板设计,实现产品立体组装。

copyright © 2017 深圳市仁创艺电子有限公司 版权所有   |   粤ICP备10070303号-1