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消费级软硬结合板的设计思路 发布时间:2019-7-23 22:28:32

 为了降低高密度和低成本之间的冲突,商用消费电子产品中的软硬结合板的一些新设计思路见下表:

 

基材膜:聚酰亚胺 ≤25um

覆铜板:浇筑型或层压型无胶覆铜板

导体:铜箔,≤18um,导体层数小于10

导通孔形式:通孔,内层埋孔,盲孔

最小孔径:50um

线路密度: 内层:最小线宽/线距 25um

           外层:最小线宽/线距 50um

镀铜厚度:≤15um

覆盖膜:聚酰亚胺,25um12.5um

黏合材料:环氧树脂或丙烯酸树脂,≤50um

刚性外层材料: 玻璃-环氧树脂,≤250um

               聚酰亚胺基材,≤50um

阻焊层: 感光阻焊膜

表面处理:沉金,无铅喷锡,OSP

外形尺寸:尽可能小

 

通常,选用比航天或工业级产品更薄的PCB材料,可以降低产品的总厚度,导通孔镀铜的厚度可以小于15um,但应保证其具有相对较高的可靠性。

  可以用聚酰亚胺或无胶覆铜板来代替玻璃-环氧树脂材料外层,也可以用铜箔加单张粘结片压合挠性芯板的形式,这样可以降低刚性区域的厚度。对于这样的一块6层板,其用于SMT封装的刚性区厚度也可以做到小于400um

  一般消费电子产品所用的整块PCB的导体层应在10层或以下,才能保证整体不至于太厚,从而降低加工成本。如果线路间距大于100um,则应该将线距改小,而不是增加PCB的层数。

  1是一个相机摄像头模组板,它的厚度只有0.4mm,通过磨具冲压,能有效节约成本。


  软硬结合板的形状也是降低成本的另外一个关键要素。整个软硬结合板应该在一个小的方形或矩形区域内,这样可以最大限度地提高材料的利用率和加工效率。同时,电路结构尺寸应该最小化,这样可以最大限度的降低制造成本。
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