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软硬结合板_新品发布-仁创艺本厂型号:F6G574035A0S 发布时间:2019-7-22 16:58:23

   1.  产品图片展示:




2.  产品参数一览:


蓝牙耳机Blue Tooth Earphone
层数Layers:6L
结构 Stack up:2R+2F+2R
板厚Thickness:0.8mm
铜厚Copper Thickness:1/3mm
最小孔径Min. hole size:Blind Via 0.1mm
表面处理Surface finish:ENIG
产品用途Application:Consumer Electronics
工艺难点Difficulties:HDI、飞尾结构、软板阻焊、钢片补强

层压示意图:





3.   制造流程:
主流程:
FCCL开料->钻孔->黑孔->电镀->内层线路->Coverlay贴合->软板防焊->棕化->组合->压合->镭射钻孔->填孔电镀->树脂塞孔->电镀->外层线路->防焊->软硬板开盖->化金->钢片贴合->UV镭射软板外形->电测试->成型->FQC
覆盖膜流程:
开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合
硬板芯板流程:
开料->钻孔->内层线路->棕化->组合



     4.   制造难点:
a. 内层软板防焊工艺;内层软板开窗超Cover lay贴合公差,需采用软板防焊油墨制作,工艺上需考量防焊后外层压合受热与受力。并实现内层软板化金工艺设计。
b.此版补强片较多,贴合容易偏位,通过设计优化贴合治具改善此问题。软板部分连接未易折断,通过调整参数,克服此问题
c. HDI盲孔设计,采用一阶HDI+VOP工艺,镭射盲孔后需进行电镀填孔,树脂塞孔工艺,满足产品设计信号稳定之要求。
d.钢片阻值要求,产品设计对钢片与FPC有导通网络要求,通过材料选型与压合工艺优化实现低阻值与稳定性要求。



    5.    产品用途
消费电子3C类-蓝牙语音模块PCB。此板用在真无线蓝牙耳机中。其中钢片部分,负责用户按压,调控音量。中间IC部分负责蓝牙信号接收。通过立体弯折将电源包裹与软硬结合板外形内,实现产品精密细小结构组装。


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