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仁创艺-压合流程介绍 发布时间:2019-7-10 19:32:59




1.概念


将多张做好线路图形的芯板通过半固化片,在高温高压的条件下粘合在一起



2.压合主要涉及物料


1完成图形的覆铜板

2)PP

3)铜箔


3.流程



1)棕化的目的:清洁板面并且粗化铜面,增加结合力

2)预叠的目的:将多张完成图形的覆铜板及PP根据层次预叠在一起

3)热熔的目的:将叠合在一起的多层板经过高温预融合在一起(板边融合),减少层和层之间的偏移度

4)预排的目的:将多张预融合板和铜箔并列在压机的托盘上面

5)压合的目的:通过高温高压将有图形的覆铜板和PP完全融合在一起

6)X-RAY钻靶:通过激光照射将内层图形定位孔钻出,便于CNC钻孔定位


4.优势

1)最高可以生产32L

2)CCD热熔机:最小层间对位精度2mil

3)排版线:全自动裁切铜箔,最薄可以生产三分之一oz铜箔

4)压机:拥有非常高的平整度,温度均匀性高,最高温度可以达到280

5)X-ray:打靶精度2mil




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