首页 > 走进我们 > 新闻与信息
软硬结合板简介-第二版 发布时间:2019-7-9 20:58:01

线路板按照常规分类:一般可以分为软板和硬板两大类。由于材料技术的提升,以及用户对智能化,微小型化产品的需求。诞生一种全新的线路板类型:软硬结合板。

软硬结合板是由软板基材在不同区域与硬板基材相结合(在软硬结合的区域导电图形需要相互连接),再通过控深锣板,激光切割等方式,把覆盖在软板上面的硬板基材去除,裸露出软板基材的一种线路板。

生产流程如下图所示:

 

软硬结合板相对硬板来说,最大的优势是具有可折叠性。能满足在较小区域内弯折组装,有效的减少电子产品体积和重量。

软硬结合板相对软板来说,最大的优势是可以提供更多的焊接面积,这样就能保证越来越复杂的电子元器件组装和焊接需求。

当然软硬结合板还有其他优点,例如:

1.       为焊接元器件提供物理支撑

2.       相对软板焊接线材这种方案来说,可以提供更好的电气性能

3.       有更好的品质可靠性等等。

软硬结合板应用领域非常多,例如:航空,航天,手机,摄像头,医疗设备,数码相机,平板电脑,可穿戴设备,蓝牙耳机,机器人等等,并且我们相信在未来,软硬结合板拥有越来越广泛的应用市场。

 但是,任何事物总有两面性,从现阶段来说软硬结合板还是存在一定的缺点。对线路板生产厂家来说,软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多。对采购者来说,软硬结合板交付周期太长,且成本比较高,会阻碍最终端的消费者的购买需求量。

 所以目前对任何线路板生产厂家来说,如何降低软硬结合板成本,是最迫切需要解决的问题。当然简化生产流程,缩短交付周期,也是非常重要的一环。只有解决这两个难题,软硬结合板才会迎来一个全新的发展时期。

 

copyright © 2017 深圳市仁创艺电子有限公司 版权所有   |   粤ICP备10070303号-1