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  • 2021.8 10
    表面组装技术的发展动态
    SMT技术自20世纪60年代问世以来, 经40多年的发展, 已进入完全成熟的阶段,不仅成为当代电路组装技术的主流,而且正继续向纵深发展。
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  • 2021.8 10
    摄像模组软硬结合板的质量管控要点
    摄像模组软硬结合板是一类加工难度非常大的软硬结合板类型。主要是由于这类软硬结合板的COB PAD开窗和COB PAD之间的间距非常小(通常为2mil-3mil之间),并且这类软硬结合板的表面处理通常为镍钯金工艺。镍钯金工艺对油墨以及线路的攻击性比较大,导致侧蚀难以管控。所以生产该类型软硬结合板要解决两个方面的难题:
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  • 2021.8 9
    封装基板价格大涨50%
    IC载板(IC Substrate)是在HDI板(高密度互联电路板)的基础上发展而来的,具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。作为芯片封装制程中连接芯片与电路板的中间材料,ABF载板其核心其作用就是与芯片进行更高密度的高速互联通信,然后通过IC载板上的更多的线路与大型的PCB板进行互联,起着承上启下的作用,进而保护电路完整、减少漏失、固定线路位置、利于芯片更好的散热以保护芯片,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
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  • 2021.8 8
    板料上涨为什么对软硬结合板影响不大?
    自2020年9月起,截止到2021年7月份。CCL覆铜板一共进行了7轮涨价,与去年低点相比,目前厚板等部分产品的价格已经翻倍。此轮涨价可以说,是近10年内PCB行业涨幅最大的一次。
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  • 2021.8 7
    超厚铜板(大功率电源板)生产难点及注意事项
    这款厚铜板应用于工业控制领域,它是大功率电源控制系统的MOS板。由于它的铜厚非常厚,且采用CTI>600V的材料,所以这款厚铜板可以承载大电流,拥有良好的散热能力,和抗电压击穿能力。
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