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  • 2021.7 18
    表面组装技术(smt)的发展简史
    随着SMT技术的成熟, 工艺可靠性提高, 应用在军事和投资类(汽车、计算机、工业设备)领域的电子产品迅速发展,同时大量涌现的自动化表面装配设备及工艺手段,使片式元器件在PCB上的使用量高速增长, 加速了电子产品总成本的下降。 表面组装技术的重要基础之一是表面组装元器件,其发展需求和发展程度也主要受表面组装元器件SMC/SMD发展水平的制约。为此, SMT的发展史与SMC/SMD的发展史基本是同步的。
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  • 2021.7 18
    表面组装技术的产生背景(SMT)
    这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命, 电子产品的装配技术必然全方位地转向SMT。
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  • 2021.7 11
    软硬结合板选材、生产制造流程介绍-干货-推荐阅读
    随着FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板
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  • 2021.7 7
    工业连接器软硬结合版-6层软硬结合板
    这款软硬结合板应用于工业连接器。软硬结合板应用在工业设备领域的优势:相比传统的排线,可以有效的节省产品内部空间。同时由于软板和硬板是通过层压的方式结合在一起,所以在传输信号的时候稳定性更好。
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  • 2021.7 6
    软硬结合板-6层工业连接器软硬结合板
    这款软硬结合板应用于工业连接器。软硬结合板应用在工业设备领域的优势:相比传统的排线,可以有效的节省产品内部空间。同时由于软板和硬板是通过层压的方式结合在一起,所以在传输信号的时候稳定性更好。
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