TWS耳机软硬结合板 层数 6L 结构:2R+2F+2R(HDI结构) 板厚 1.0mm 外层铜厚: 1 OZ 内层铜厚: 1 OZ 最小孔径:0.2mm 最小线宽/线距: 3mil 表面处理 : 沉金 产品用途 : TWS蓝牙耳机 工艺难点:该软硬结合板为1阶HDI结构软硬结合板