- 8层大金面板
层数: 8 L
板厚:
2.4mm
外层铜厚: 3 OZ
内层铜厚: 2 OZ
最小孔径: 0.25mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理： 沉金
产品用途： 激光器控制板
工艺难点: 金面平整度要高
层数: 8 L
板厚:
2.4mm
外层铜厚: 3 OZ
内层铜厚: 2 OZ
最小孔径: 0.25mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理： 沉金
产品用途： 激光器控制板
工艺难点: 金面平整度要高
